PCB-stansning

Utformad specifikt för de unika kraven för CO₂-laser-PCB-stansning, kombinerar plattformen positioneringsförmåga på mikronnivå med höghastighetsrörelsestabilitet, vilket möjliggör exakt kontroll av laserstrålens positionering och borrdjup. Den är kompatibel med olika kretskortstyper (styva, flexibla, styva flexibla kretskort) och tjocklekar, och stöder högvolymsborrning med hög precision för hemelektronik, fordonselektronik, industriell styrning och produktion av PCB för flygindustrin. Vår lösning hjälper PCB-tillverkare att förbättra borrningsutbytet, minska cykeltiden och uppfylla miniatyriseringskraven för moderna elektroniska komponenter.

Byggd med Suzhou Deaotes årtionden av precisionsformning och rörelsekomponentexpertis, har plattformen en lågvibrerande, termiskt stabil struktur som minimerar borravvikelser orsakade av mekaniska vibrationer eller temperaturdrift. Dess modulära design möjliggör enkel integration med befintlig CO₂-laserborrutrustning, vilket ger en kostnadseffektiv uppgraderingsväg för PCB-stansningsproduktionslinjer som söker ökad precision och produktivitet.

Kärnfördelar

1. Micron-Level Borrprecision

Utrustad med högupplöst linjär kodare återkoppling (0,1μm upplösning) och XY-axel linjär motor direktdrift, uppnår plattformen ±1μm repeterad positioneringsnoggrannhet och ±2μm absolut positioneringsnoggrannhet. Detta säkerställer konsekvent hålplacering (hålpositionsavvikelse ≤±3μm) och exakt kontroll av håldiameter (minsta borrbara håldiameter: 50μm), eliminerar grader, ojämna hålväggar och positionsförskjutning - kritiskt för PCB-stansning med hög densitet.

2. Höghastighets- och högeffektiv bearbetning

Optimerade rörelsekontrollalgoritmer och styrskenassystem med hög styvhet möjliggör en maximal rörelsehastighet på 2m/s och acceleration på 1,2G, vilket stöder högfrekventa borrcykler (upp till 100 hål/sekund för mikrovias). Plattformens snabba svar och korta sättningstid minskar den icke-produktiva rörelsetiden, vilket avsevärt ökar PCB-borrningsgenomströmningen samtidigt som den bibehåller konsekvent hålkvalitet över stora produktionskörningar.

3. Termiskt stabil & lågvibrationsstruktur

Konstruerad med en granitbas (ultralåg termisk expansionskoefficient) och antivibrationsdämpande design, minimerar plattformen positionsavvikelser orsakade av temperaturförändringar (≤0,5μm/℃) och mekaniska vibrationer. Denna stabilitet säkerställer enhetligt håldjup och diameter över hela PCB-panelen, även under långvarig kontinuerlig drift – väsentligt för att bibehålla jämn kvalitet i massproduktion av PCB-stansning.

4. PCB-typ kompatibilitet och anpassning

Plattformen stöder borrning för alla vanliga PCB-typer, inklusive rigid FR-4, flexibel PI, rigid-flex och metallkärna PCB, med justerbar arbetsyta (300×300 mm till 1200×800 mm) för att rymma olika PCB-panelstorlekar. Suzhou Deoute erbjuder skräddarsydda lösningar för specifika borrkrav, inklusive justerbar Z-axelrörelse för kontroll av blindhålsdjup, anpassade vakuumchucksystem och sömlös integration med programvara för laserkontroll.

5. Lågt underhåll och lång livslängd

Beröringsfri linjär motordrift eliminerar mekaniskt slitage och spel, vilket minskar underhållsfrekvensen och förlänger livslängden (MTBF ≥20 000 timmar). IP65-klassat skydd skyddar mot damm och kylvätskekontamination i PCB-stansningstillverkningsmiljöer, medan integrerad temperaturövervakning och automatisk kompensation säkerställer långvarig driftsäkerhet med minimal stilleståndstid.

Tekniska specifikationer

Applikationsscenarier

Konstruerad exklusivt för CO₂-laserborrning vid PCB-stansningstillverkning, vår plattform används i stor utsträckning i följande högprecisionsborrningsapplikationer:

● Styva kretskort: borrning av genomgående och blinda hål för konsumentelektronik (smarttelefoner, bärbara datorer), kretskort för fordon och industriella styrkort

● Flexibla och styva mönsterkort: Micro-via borrning för bärbara enheter, medicinsk elektronik och flexibla kretsar för flygindustrin

● High-Density Interconnect (HDI) PCB: Ultrafin mikro-via borrning (50-200 μm diameter) för högpresterande elektroniska enheter

● Metal-Core PCB: Termisk via borrning för LED-belysning, kraftelektronik och motorkraftsmoduler

Om Deaote

Suzhou Deaote Precision Mould Co., Ltd. är ett ledande högteknologiskt företag specialiserat på FoU, tillverkning och försäljning av precisionsformar, högprecisionsrörelsekomponenter och anpassade rörelseplattformar. Med över 15 års expertis inom precisionstillverkning betjänar vi globala kunder inom elektronik-, halvledar- och industriautomationssektorerna.

Vår CO₂-laserborrningsplattform utnyttjar vår kärnteknik för precisionsformning och rörelsekontrollexpertis för att möta de unika utmaningarna med PCB-stanstillverkning. Vi tillhandahåller end-to-end-lösningar, från anpassad plattformsdesign till integration på plats och support efter försäljning, vilket säkerställer att våra produkter uppfyller de högsta standarderna för precision, tillförlitlighet och effektivitet.

Suzhou Deaote är engagerad i "Precision Drives Progress, Innovation Creates Value" och följer strikta kvalitetsledningssystem (ISO 9001:2015 certifierade) och kontinuerliga FoU-investeringar, och levererar rörelselösningar som hjälper våra kunder att förbli konkurrenskraftiga i den snabbt utvecklande elektroniktillverkningsindustrin.